De in 2007 gepubliceerde B-versie van IPC-7711/7721 rework, modificatie en reparatie van elektronische assemblages, was dringend aan vervanging toe. Daarom is er in 2017 de C-versie van dit populaire document gepubliceerd.

Het is onmogelijk om nog meer praktijkgericht werk te vinden in een IPC certificeringstraining. De nadruk in deze training ligt op activiteiten uit de praktijk, waarbij de theorie tot een minimum beperkt wordt voor de CIS deelnemers.

Gebruikers, die bekend zijn met dit document, zullen blij zijn met het feit dat IPC dezelfde indeling heeft aangehouden als in de voorgaande versie. Het eerste hoofdstuk is algemeen van opzet, het tweede hoofdstuk gaat over herwerken en het derde hoofdstuk gaat over de reparatie- en modificatieprocedures. De indeling blijft voor de gebruikers een vertrouwd item en men is hierdoor ook snel vertrouwd met de toegevoegde procedures, waarvan de meeste betrekking hebben op de moderne SMD componenten, zoals BGA en BTC componenten.

Steeds weer worden er nieuwe componenttypes ontwikkeld en op de markt gebracht. Als die moeten worden vervangen volgens de reworkprocedures, moeten daar ook nieuwe technieken voor worden ontwikkeld. Specialisten uit de elektronische industrie zijn hier verantwoordelijk voor. Zij dragen bij aan de voortdurende ontwikkeling van deze nieuwe procedures die vervolgens toegevoegd worden in het IPC-7711/7721 document. Voordat procedures worden geïntegreerd, worden ze uitvoerig getest in praktijksituaties. Daarna worden ze beoordeeld door een commissie bestaande uit medewerkers van diverse bedrijven en organisaties uit de elektronica industrie, zoals opleidingsinstituten (PIEK), OEM’s en EMS bedrijven en reparatiecentra. Hierdoor is deze standaard een echte industrie-brede standaard geworden.

De onderwerpen die aan de orde komen in deze standaard zijn de volgende:
Introductie van gewone herstel- (rework) en reparatie procedures, productclassificaties, printplaattypes, vaardigheidsniveaus, werkstations, gereedschap en apparatuur, materialen en processen, procesdoelstellingen en richtlijnen, overwegingen voor loodvrij solderen, basisoverwegingen voor SMD en through-hole componenten desolderen, padvoorbereiding en componentinstallatie, primaire verwarmingsmethoden: geleidend, convectie en infrarood, ESD-veilig hanteren van elektronische assemblages, praktijk desolderen en solderen van through-hole componenten, desolderen en solderen van Chip en MELF componenten , desolderen en solderen van SOIC’s/SOT’s, PLCC’s en QFP componenten, desolderen en solderen van BTC’s, Flip-Chip’s en BGA componenten, spoor-, pad- en laminaatreparatie, modificaties, draadbruggen, kabelreparaties (lassen), indentificatie van conformal coating (lak), lakverwijdering en -vervanging, en praktische tips voor bescherming en onderhoud van apparatuur.

Het grootste gedeelte van dit document bestaat uit procedures op het gebied van herstel (rework), reparatie en modificatie, het werk waarmee de deelnemers ook geconfronteerd worden tijdens hun dagelijkse werkzaamheden op de afdeling. Tijdens de IPC-7711/7721C training kunnen de deelnemers niet alleen hun voordeel doen met de duidelijk in de standaard beschreven procedures, maar zeker ook met de ondersteuning die de trainers van PIEK geven.

Een belangrijk aandachtspunt bij de praktijkgerichte trainingen van PIEK is dat u een ruime keuze heeft aan uiterst geavanceerde soldeerapparatuur. U kunt kiezen uit alle vooraanstaande soldeerapparatuur merken, waaronder Ersa, Hakko, JBC, Metcal, OKi, Pace en Weller.

De trainers van PIEK zijn zeer ervaren en bieden u een optimale ondersteuning bij het gebruik en de interpretatie van de standaard. Profiteer van de ruim 50 jarige mondiale ervaring die de trainers van PIEK hebben in het dagelijks gebruik van het document.

Samengevat: Gaat u voor kostenbesparing en wilt u foute interpretaties voorkomen, maak dan gebruik van de ervaring van de trainers van PIEK en kies PIEK als partner voor uw IPC-certificering.